La tendència de desenvolupament de la soldadura d'aliatge de bismut d'estany

Les instruccions ROHS implementades oficialment el 2006: estipulen estrictament que el contingut de plom no pot superar el 0,1 per cent . Al mateix temps, altres països han implementat successivament una factura sense plom, prohibint gradualment l'ús de plom a la indústria electrònica i van començar a estudiar la soldadura sense plom en lloc de la soldadura tradicional Sn-Pb.

Els grans sense plom actualment reconeguts que tenen el potencial de substituir el material tradicional que conté plom inclouen cinc sèries d'aliatges: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu i Sn-Ag-Cu. Entre elles, La soldadura Sn42Bi58 té els avantatges d'un punt de fusió baix. Com a material ideal de soldadura a baixa temperatura, tenen una perspectiva d'aplicació més àmplia. S'utilitza principalment per a la soldadura a baixa temperatura d'elements sensibles a la temperatura i algunes ocasions amb requisits de baixa temperatura. No obstant això, els ingredients Sn-Bi tenen els següents inconvenients durant el servei: perquè la fragilitat inherent dels elements Bi redueix la fragilitat de l'aliatge. A més, Bi és fàcil de ricar a alta temperatura, cosa que fa que la plasticitat i la ductilitat siguin pobres, reduint així les propietats mecàniques de l'aliatge matern.
Aquests es limiten a altres aplicacions de soldadura Sn-Bi.